ASMPT Semiconductor Solutions stellt mit dem INFINITE Bonder eine hochpräzise Anlagelösung vor, die Komplettautomatisierung und Online-Optimierung vereint. iSense ermittelt in weniger als 30 Minuten Unebenheiten und Verformungen, um den Klebstoffauftrag optimal anzupassen, während iTouch die exakte Bondkraftsteuerung ermöglicht. Die Anlage positioniert Dies von 0,2×0,2 bis 9×9 mm mit einer Genauigkeit von ±12,5 ?m im High Precision Mode und erzielt Durchsätze bis zu 18.500 UPH bei gleichzeitig reduzierten Stillstandszeiten und Wirtschaftlichkeit.
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ASMPTs neue Strategie: Packaging als Antwort auf Moores Limitierungen
Moores Law stößt laut Dr. Gary Widdowson von ASMPT Semiconductor Solutions an nicht mehr überwindbare Reifegrenzen in Bezug auf physikalische und wirtschaftliche Skalierungsvorteile. Als strategischer Ausweg gewinnt das Packaging zunehmend an Bedeutung, um weitere Effizienz-, Performance- und Miniaturisierungsgewinne zu erzielen. ASMPT begegnet diesem Trend mit dem INFINITE Bonder, der Hersteller dank intelligenter Automations-Features und hoher Produktionsgeschwindigkeit befähigt, komplexe Advanced Packaging- und Semiconductor Assembly-Projekte erfolgreich und kosteneffizient umzusetzen.
High-Precision-Mode liefert ±12,5 µm hochpräzise Positionierung selbst für Miniatur-Dies
Die Präzisionseinheit realisiert Platziergenauigkeiten von ±20 ?m @3? im Standardbetrieb und bis ±12,5 ?m @3? im High-Precision-Modus. In Verbindung mit einer maximalen Kapazität von 18.500 UPH gewährleistet sie hohe Produktivität. Das System platziert Dies von 0,2×0,2 bis 9×9 mm mit Dicken zwischen 0,075 und 1 mm. Einstellbare Bondkräfte von 0,196 bis 29,43 N und Substrate bis 300×100 mm lassen sich präzise verarbeiten. Die Kombination aus hoher Geschwindigkeit Genauigkeit optimiert Fertigungslinien ermöglicht auch konsistente Qualität kleinstem Die-Format.
Berührungslose Messung und KI-gesteuerte Optimierung beschleunigen den Setupprozess erheblich
iSense führt eine detailgenaue Analyse jeder zu verbindenden Oberfläche durch und erkennt Unregelmäßigkeiten wie Wölbungen oder Vertiefungen mit höchster Präzision. Der Anwender definiert lediglich Epoxideigenschaften, Bond Line Thickness und Fillet Height. Anschließend kalkuliert die ASMPT KI automatisch die optimale Applikationsgeschwindigkeit, das Dispensmuster und die Auftragshöhe, passt diese in einem geschlossenen Feedback-Loop selbstständig an. Nach etwa 30 Minuten ist der Klebstoffauftrag vollautomatisch konfiguriert, effizient präzise einrichtungsfreundlich und wartungsarm gestartet für perfekte.
iTouch Technologie bietet konstante Kraftkontrolle für prozesssichere Dünndie-Verarbeitung selbst
Durch iTouch wird die Bondkraft intelligent geregelt, wodurch auch extrem dünne SiC- und GaN-Dies prozesssicher verbunden werden. Eine hochempfindliche Sensorik misst permanent die Belastung, und ein automatisches Regelmodul korrigiert Abweichungen in Echtzeit. Silbersinterpasten werden so mit konstanter Kraft homogen aufgetragen, sodass die Kehlnahthöhe präzise gehalten wird. Die komplett automatisierte Kraftkontrolle steigert die Ausbeute, minimiert Ausschuss und sorgt für zuverlässige Fügeergebnisse ohne Eingriffe durch den Bediener.
INFINITE Packaging-Lösungen Typenvielfalt: BGA, LGA, SiP, MEMS und QFN
INFINITE vereint BGA-, LGA-, SiP-, MEMS- und QFN-Packaging in einer Maschine mit automatischer Kalibrierung. Seine Performance deckt 5G-Komponenten, KI-ASICs, sicherheitszertifizierte Automotive-ECUs, Medizinsensoren und ultraminiaturisierte Consumer-Module ab. Ein adaptives Regelungssystem passt Klebstoffauftrag und Bondkraft in Echtzeit an. Dank schneller Rüstprozesse und automatisierter Fehlererkennung lassen sich Ausfallraten reduzieren, Produktionsvolumen steigern und strenge Industrie-Standards ohne manuellen Eingriff durchgängig erfüllen. Die Plattform kann mit optionalen 3D-Inspektionskameras ausgestattet werden, um Verpackungsfehler frühzeitig zu erkennen.
State-of-the-Art Advanced Packaging Lösungen bietet ASMPT SEMI weltweit heute
ASMPT Semiconductor Solutions liefert ganzheitliche Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Kunden nutzen Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging sowie modernste Verbindungstechniken für miniaturisierte und leistungsstarke Bauelemente. Durch automatisierte Fertigungsstrecken und intelligente Prozesskontrolle erhöhen Hersteller ihre Ausbeute, reduzieren Ausschussraten und senken Betriebskosten signifikant. ASMPT SEMI kombiniert entwickelte Hardware, Software und Support-Services, um Entwicklungszyklen zu verkürzen, eine konstante Qualität sicherzustellen und die Wettbewerbsfähigkeit in zukunftsweisenden Hightech-Branchen nachhaltig zu verbessern. durch inspirierte Partnerschaften effektiv.
Setup mit iSense Feedback abgeschlossen in nur dreißig Minuten
Der ASMPT INFINITE Bonder zeichnet sich durch eine modulare Automationsarchitektur aus, die iSense und iTouch intelligent vernetzt. Während iSense Unebenheiten detektiert und den Klebstoffauftrag exakt steuert, sorgt iTouch für konstante Bondkräfte auch bei empfindlichen Substraten. Diese Kombination erlaubt Fertigern, diverse Diegrößen und Materialien flexibel zu verarbeiten. Hohe Durchsatzraten und präzise Platzierung in anspruchsvollen Packaging-Verfahren steigern die Effizienz und senken zugleich Ausschuss, Einricht- und Betriebskosten nachhaltig bei verbesserter Bedienfreundlichkeit und Wartungsfreundlichkeit.
